芯片与算力

llama.cpp b10891：PowerVR Vulkan 反量化回退共享内存归约

llama.cpp 发布 b10891 版本，针对 PowerVR GPU 的 Vulkan 后端修复了一个严重问题：Imagination 专有 Vulkan 编译器对使用仅子组归约（要求子组大小 =16）的反量化 mul mat vec 着色器返回 VK ERROR UNKNOWN，导致 k-quants、i-quants、TQ2 0、MXFP4、NVF

llama.cpp b10888：Vulkan 后端新增命令缓冲区调试标签

llama.cpp 发布 b10888 版本，主要变更是为 Vulkan 后端添加命令缓冲区（command-buffer）调试标签，以便 GPU 性能分析工具（profiler）识别和追踪。该改动由 gabby-zy 等人贡献，并借助 Claude Code 协助完成。同时该版本照例提供 macOS、Linux、Windows、Android 等多平台预编

FuriosaAI 发布 Qwen3-8B-FP8 的 RNGD 可执行包

FuriosaAI 在 Hugging Face 发布了 furiosa-ai/Qwen3-8B-FP8 模型仓库，将 Qwen3-8B-FP8 与 Furiosa Executable Bundle（FXB）打包，使其可在 FuriosaAI RNGD 硬件上通过 Furiosa-LLM 运行。该模型为 8.2B 稠密模型，支持思考/非思考模式切换、工具调

CUDA 13.4 发布：支持 Windows on Arm 并预览 Rubin 架构

NVIDIA 发布 CUDA Toolkit 13.4，新增对 Windows on Arm 平台的支持，并预览支持下一代 Rubin GPU 架构（计算能力 107）。该版本还引入了 MPS V3 以增强共享 GPU 资源管理，以及 CUDA Compute Fabric Transport (CFT) 用于大规模 NVLink 数据传输。此外，CUDA

苹果发布首款折叠屏iPhone Duo，AI深度参与设计

苹果在发布会上推出了首款折叠屏手机iPhone Duo，起售价15999元，采用液态金属铰链并借助AI辅助设计。同时发布了iPhone 18 Pro系列、AirPods 5和Apple Watch S12/Ultra 4，并升级了Siri AI，使其能跨应用协作。市场反应积极，苹果股价上涨。

苹果折叠屏手机 Duo 的铰链由 AI 和 3D 打印打造

苹果在周三的 Surprise and Shine 活动上发布了其首款折叠屏手机 Duo，该手机的关键铰链采用 AI 和 3D 打印技术制造。苹果硬件主管 Johny Srouji 表示，制造过程中使用 AI 算法精确匹配每个铰链与外壳，并通过共聚焦激光扫描和 3D 打印定制光聚合物层来消除波纹。此外，Duo 还采用了纳米纹理表面和多层压合策略以增强耐用性，

苹果首款折叠屏iPhone发布在即，配置价格全曝光

苹果将于9月10日凌晨举行秋季发布会，预计推出首款折叠屏iPhone Duo、iPhone 18 Pro系列、AirPods 5及Apple Watch新品。据爆料，iPhone Duo采用书本式设计，搭载A20 Pro芯片和自研C2基带，起售价约2000美元；Pro系列将升级影像并涨价。国行Apple智能与阿里、百度的合作进展及具体上线时间仍是悬念。

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Besxar 计划利用 SpaceX 火箭在轨道上建造半导体工厂

初创公司 Besxar 由前 OpenAI 员工 Ashley Pilipiszyn 创立，计划利用 SpaceX 猎鹰 9 号火箭助推器在太空轨道上测试半导体制造技术，已筹集近 1400 万美元。其首批两个小型罐体在 7 月的星链任务中成功验证了在太空真空环境下保护晶圆的能力，尽管一个罐体出现飞行数据系统故障。公司目标是在未来两年内迭代技术，最终在 Sta

联想高管谈AI PC下一站：ChatGPT时刻正在发生

联想在IFA 2026上发布多款AI终端，包括搭载NVIDIA RTX Spark的Yoga笔记本和概念机，并升级个人智能体Qira（国内名天禧），实现跨设备系统级AI体验。联想IDG总裁Luca Rossi表示，AI PC的'ChatGPT时刻'正在发生，高额云Token成本推动需求，未来12个月势能加速释放。联想AI PC市场份额达25.1%居全球第一，

NVIDIA 发布 CUDA Rust，支持用 Rust 编写 GPU 内核

NVIDIA 于 2026 年 9 月宣布推进 CUDA Rust，支持用 Rust 原生编写 GPU 内核并编译为 PTX，提供 SIMT 和 Tile 两种编程模型。首个工具 cuda-oxide 作为 rustc 代码生成后端，可将 Rust 内核编译到 PTX，并提供了完整的向量加法示例。此举旨在满足 AI 系统层对 Rust 的需求，并计划在 20

Arm发布CSS for Mobile 2：CPU加速AI普及，GPU集成NPU，NPU留给伙伴

Arm在Arm Everywhere China 2026大会上发布CSS for Mobile 2，CPU通过SME2增强AI能力以普及端侧AI，Mali GPU首次集成神经网络加速器实现神经图形技术，提升游戏性能。Arm未集成NPU，而是将NPU创新留给合作伙伴，自身聚焦CPU、GPU及软件生态，以支持个人AI体验。

本末科技推可合体机器人，轮足产品销往全球50国

本末科技是一家专注机器人本体的公司，推出了全球首款商业化直驱双轮足机器人刑天、TITA以及可模块化合体的D1机器人。其直驱动力模组2025年出货约850万套，占中国消费机器人市场61.1%份额，轮足整机出口全球50多国。公司创始人张笛认为，在具身智能领域，本体能力是大脑模型落地的关键前提。

芯思杰发布400Gbps PIN PD芯片，助力AI算力光互联向3.2T迭代

芯思杰（PHOGRAIN）将在第27届中国国际光电博览会（CIOE）上正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器芯片，该芯片采用电荷补偿技术和背部透镜一体化集成设计，旨在支撑AI算力驱动下光收发模块向1.6T、3.2T速率迭代。芯思杰凭借IDM全链自研能力，已形成覆盖2.5Gbps-400Gbps的全速率产品矩阵，并布局全球六大产业基地，以推动下一代高速

智元投资的机器人关节公司泉智博完成数亿元B轮融资

无锡机器人关节模组公司泉智博宣布完成数亿元B轮融资，投资方包括毅达资本等，资金将用于产能爬坡和研发。该公司全栈自研三大技术路线，2026年上半年出货超14万台，并发布了新型关节模组产品。

d-Matrix详解3D-DRAM AI芯片：带宽超100TB/s，能效比HBM高10倍

在Hot Chips 2026大会上，AI推理芯片初创公司d-Matrix详细介绍了其Raptor 3D-DRAM加速器，该芯片采用台积电N4逻辑裸片与3D DRAM面对面堆叠，单卡带宽超100TB/s，能效比HBM高10倍。Raptor通过Stream Blocking、Stream Flipping和Bank Chaining等创新技术解决了带宽浪费、I

苹果特努斯时代开启，英伟达押注全栈AI

苹果CEO蒂姆·库克卸任，由硬件主管约翰·特努斯接任，特努斯承诺下周有重大发布。英伟达通过收购Hugging Face、投资联发科等举措，试图掌控整个AI技术栈。本期TechCrunch播客还讨论了特斯拉Cybercab、Waymo扩张、Zoox付费服务等机器人出租车竞争，以及a16z新基金和GoPro被收购等话题。

Vortex：从 S3 到 GPU 的一次拷贝数据加载革新

SpiralDB 的 Onur Satici 在演讲中介绍了其开源的列式文件格式 Vortex，该格式旨在优化从 S3 到 GPU 的数据加载流程，通过消除中间磁盘存储和 CPU 解压瓶颈，实现高达 13 Gbps 的流式传输。Vortex 支持在 GPU 上直接解压和列裁剪，从而加速机器学习训练的数据迭代。

元点机器人联合CMU发布全开源生态，推动人形机器人硬件与指令控制开源

元点机器人联合CMU发布BRIDGE开源硬件设计方案和FlowMimic开源指令控制方案，并推出开发者全开源生态OpenBridge。BRIDGE采用数据驱动方式设计AI-Native具身本体，硬件成本仅1500美元；FlowMimic通过教师-学生蒸馏实现稀疏指令控制，成功率86.4%。此举旨在推动人形机器人行业从碎片化走向全开源生态，类似安卓对手机行业的

趋境科技与摩尔线程合作，国产AI Token方案性价比超国际先进算力

趋境科技与摩尔线程达成战略合作，基于趋境科技的国产PD异构技术和摩尔线程MTT S5000智算卡及MUSA平台，推出Token Pod联合解决方案，已投入生产并承接头部模型厂商的真实流量。该方案在同等生产标准下，性价比超越国际先进算力，实现了国产PD异构推理在生产环境的落地。双方计划将合作拓展至互联网、基础模型公司和运营商等行业。

英伟达129亿美元收购Hugging Face，掌控开源AI分发枢纽

英伟达计划以约129亿美元收购开源AI模型平台Hugging Face，承诺保持其开放和硬件中立。此举使英伟达掌控开源AI模型的主要分发中心，并新增计算销售渠道。英伟达CEO黄仁勋于2026年9月3日宣布该交易，预计2027年上半年完成，尚需监管批准。Hugging Face拥有超1800万开发者、300万个模型，英伟达希望通过该平台扩大其AI芯片生态影响力