芯思杰发布400Gbps PIN PD芯片，助力AI算力光互联向3.2T迭代

AI 摘要

芯思杰（PHOGRAIN）将在第27届中国国际光电博览会（CIOE）上正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器芯片，该芯片采用电荷补偿技术和背部透镜一体化集成设计，旨在支撑AI算力驱动下光收发模块向1.6T、3.2T速率迭代。芯思杰凭借IDM全链自研能力，已形成覆盖2.5Gbps-400Gbps的全速率产品矩阵，并布局全球六大产业基地，以推动下一代高速光互联技术的规模化应用。

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0 深圳，2026 年 9 月 6 日（今日消息）—— 第 27 届中国国际光电博览会（CIOE）将于下周（9 月 9-11 日）在深圳国际会展中心拉开帷幕。全球领先的光电探测器芯片企业芯思杰（PHOGRAIN）将亮相 11 号馆 11B33 展位，现场将正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器（PIN PD）芯片。在AI算力驱动光收发模块加速向1.6T、3.2T速率迭代的行业关口，这款兼具性能突破与工艺创新的高端芯片，不仅为下一代高速光收发模块提供了核心接收端支撑，也进一步拓展了芯思杰参与全球前沿光芯片布局的技术版图。把握全球算力基础设施持续升级的产业机遇，芯思杰正加速融入全球光互联产业链。 此前在2026年美国光通讯展览会（OFC）上，芯思杰已向行业首次展示400Gbps PIN PD芯片；本次CIOE展会，该产品以完整样品形态正式面向全球客户发布。从技术展示走向产品发布，从前沿研发走向客户验证与应用导入，芯思杰正依托持续的自主研发、IDM全链能力与全球化布局，与产业链上下游伙伴共同推进400Gbps PIN PD的技术迭代、产品验证及规模化应用，持续深化在下一代光互联产业生

发布时间：2026-09-07 09:36

抓取时间：2026-09-07 11:58

来源机构：雷峰网