llama.cpp b12123：OpenCL 新增 DSV4 HC PRE/POST 支持
llama.cpp 发布 b12123 版本，主要变更为 OpenCL 后端新增 DSV4 HC PRE 与 DSV4 HC POST 支持，并改进 dsv4 hc post 实现，由高通(Qualcomm)工程师参与贡献。该版本同时提供 macOS、Linux、Windows、Android 等多平台多后端（CUDA、Vulkan、ROCm、SYCL、Op
芯片与算力
产业与政策 · 加速卡、算力供给与硬件供应链 · 共 623 条
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11月5日周四 · 3 条
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llama.cpp b12122：CUDA 融合 NVFP4 gate/up 与 GLU
llama.cpp 发布 b12122 版本，核心变更是 CUDA 后端在 MMQ 中融合 NVFP4 的 gate/up 矩阵乘法与 GLU 激活，并遵循请求的 src1 精度、共享 NVFP4 scale 检查、跳过未使用的融合 FP4 kernel。同时补充了 W4A8 无 scale 及带 batch 的 NVFP4 融合 MMQ 测试。该版本同步提
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Cerebras CEO 回应做空报告：晶圆寿命并非两年
Cerebras CEO 发文回应做空机构 Culper Research 的报告，该报告称其晶圆约两年就会损耗。Cerebras 否认这一说法，称从未使用报告所指的 PariPoser 材料，并解释其通过渐进供电、晶圆温度均匀、柔性连接等专利组装方案解决热膨胀问题。公司援引台积电 105°C 下 10 年认证及现场数据称，CS-3 晶圆平均结温低于 65°
11月4日周三 · 7 条
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llama.cpp 发布 b12109 版本：同步 ggml 并更新多平台构建
llama.cpp 发布 b12109 版本，本次更新仅包含与 ggml 的同步（sync : ggml）。该版本为 macOS、iOS、Linux、Android、Windows 及 openEuler 等多个平台提供预编译二进制包，覆盖 CUDA、Vulkan、ROCm、SYCL、OpenVINO、OpenCL 等多种后端，并附带 UI 包。此次发布属于
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Ollama 发布 v0.40.15：新增 MiMo V2.6 支持
Ollama 发布 v0.40.15 版本，包含两项改动：在 Linux 上以进程内方式加载随包附带的 CUDA 库（由 @dhiltgen 提交，PR #19433），以及新增 MiMo V2.6 模型支持（PR #19400）。该版本属于常规迭代更新，主要提升 Linux 下 GPU 库加载方式并扩展可运行模型范围。
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llama.cpp b12081：修复 CUDA Q8 1 量化校正求和
llama.cpp 发布 b12081 版本，主要包含一项 CUDA 后端修复：针对 Q8 1 量化校正求和（correction sum）的潜在问题，并同步调整了 quantize mmq q8 1 的流程。该修复由社区贡献者与 NVIDIA 工程师共同评审完成，同时该版本照例提供 macOS、Linux、Windows、Android 等多平台预编译包。
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llama.cpp b12080：CUDA 批量张量读取聚合至映射主机内存
llama.cpp 发布 b12080 版本，核心变更是 CUDA 后端将批量张量读取聚合到映射的主机内存中（PR #31391），并针对小读取与大批量读取分别采用不同策略（小读取聚合、大读取使用 pinned DMA），同时引入条件分发、RAII 主机注册与 128k 描述符固定缓冲区等优化。该版本同时提供 macOS、Linux、Windows、Andr
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llama.cpp b12079 新增 NCCL 多节点张量并行支持
llama.cpp 发布 b12079 版本，新增基于 NCCL 的多节点张量并行支持。该改动为跨进程 rank 的集合通信添加了后端接口，并在 CUDA 后端用 NCCL 实现，在可用时接入 RPC 服务器；同时重构了通信接口，并为 DGX Spark 将 ncclConfig t 的 maxCTAs 设为 8。此次更新让 llama.cpp 可在多机多卡
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杭州暖芯迦完成5亿元C+轮融资，推进视觉脑机接口
杭州脑机接口与神经生物芯片公司暖芯迦完成5亿元C+轮融资，由高榕创投领投，多家机构跟投，累计融资达10亿元。公司布局视网膜路径E-BCI与视皮层路径V-BCI两条视觉重建产品线，并推出神经刺激与生物传感芯片系列。其发起的我国首例高分辨率视网膜路径视觉脑机GCP临床试验已完成三位患者试验，标志该技术进入人体医学检验阶段。
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NVIDIA 详解 AI 如何重塑半导体晶圆厂工程流程
NVIDIA 发布博客，介绍 AI 正在改变半导体晶圆厂的工作方式。通过加速计算、物理 AI、AI 智能体和数字孪生，工程师可以更快完成多物理场仿真、预测等离子体等工艺行为、自动执行工程任务序列，并在虚拟环境中测试产线变更。COMSOL、应用材料、西门子、泛林研究、Advantest 等厂商借助 NVIDIA cuDSS、PhysicsNeMo、cuLith
11月3日周二 · 9 条
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拓竹发布旗舰3D打印机H3C：九头闪切、6秒换头
拓竹于2026年11月3日发布第三代旗舰3D打印机H3C，标准套装售价16,499元，叠加首发优惠和国补后到手价可低至13,999元。H3C搭载Swaptek™九头闪切系统、顶置AMS 3H供料系统和可变线径挤出机，实现6秒换头、单次换料仅38mg废料，并成为全球首个能稳定打印75A TPU超软耗材的消费级3D打印机。该产品还支持软硬材料混打、最高24色打印
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llama.cpp b12069：OpenCL 后端新增 iq4 xs 量化支持
llama.cpp 发布 b12069 版本，为 OpenCL 后端新增 iq4 xs 量化格式的初步支持，涵盖 AOS/SOA mv、tiled mm、Adreno 平台的 noshuffle gemm/gemv 与 dp4a 实现，并优化了 Adreno 解码与小批量场景。该改动由高通工程师参与贡献，部分代码由 Codex 辅助生成，可提升骁龙 Adre
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llama.cpp b12066：WebGPU 新增 ARANGE 支持
llama.cpp 发布构建版本 b12066，主要变更为在 WebGPU 后端新增 ARANGE 算子支持（PR #31455）。该版本同时提供 macOS/iOS、Linux、Android、Windows 等多平台预编译包，覆盖 CUDA、Vulkan、ROCm、SYCL、OpenVINO、OpenCL 等后端。此次更新属于开源推理框架的常规迭代，扩展
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国内首个半导体工艺保护流体材料重大突破
上海凯锐恩半导体科技有限公司历时近七年自主攻关，开发出用于晶圆级工艺保护的流体成型材料及配套热压成型设备，建立起“材料＋设备＋工艺”三位一体的完整知识产权体系。该产品已应用于芯片先进封装领域，绕开国外企业垄断数十年的传统保护胶带专利壁垒，解决了传统胶带的固有物理缺陷。这一突破实现了国内半导体工艺保护流体材料的产业化，有助于摆脱进口依赖，并已与国内外头部芯片制
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xTool X1发布：龙门与振镜合一，多线程研发撑起桌面创作生态
xTool于10月29日推出X1激光雕刻机，首次将振镜的高速与龙门的大幅面整合进同一台设备，并采用一体压铸机架和五光源Laser Swap光路方案，攻克了行业长期存在的幅面与速度难以兼得的技术难题。公司依托多产品线并行研发、自研Atomm与Studio软件及AI参数推荐，在激光雕刻市场份额超过第二名至第十名之和，并已扩展至DTF服装打印机、O1全材质打印机等
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阿里达摩院玄铁 C950 获“中国芯”年度重大创新突破产品奖
阿里巴巴达摩院旗下玄铁 C950 在 2026 年“中国芯”集成电路产业促进大会上荣获“年度重大创新突破产品奖”。该处理器是面向服务器场景的旗舰 RISC-V 处理器 IP，最高主频 3.2GHz，SPECint2006 单核性能首次突破 70 分，并首次实现 CPU 原生支持 Qwen3.8-Flash-Next、DeepSeek V4-Flash 等主流
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NVIDIA 让 Kubernetes 首日支持 Vera Rubin
NVIDIA 发布 AI Cluster Runtime（AICR），作为 DSX AI Factory 平台的一部分，通过可复用配方捕获调优配置、生成部署包并验证运行集群，帮助 Kubernetes 环境在首日支持 Vera Rubin NVL72 计算托盘。文章详述了从 GB200 NVL72 迁移到 Vera Rubin 所需的驱动、DOCA/NIC、
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llama.cpp 发布 b12052：OpenCL 新增 topk mask
llama.cpp 发布构建版本 b12052，主要变更是为 OpenCL 后端新增 topk mask 支持（PR #31441）。该版本同时提供 macOS/iOS、Linux、Android、Windows 等多平台、多后端（CUDA、Vulkan、ROCm、SYCL、OpenVINO、OpenCL Adreno 等）的预编译二进制包。此次更新属于开源
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两千张国产GPU在无锡跑满，自动驾驶训练算力直奔万卡
摩尔线程与无锡惠山招商集团、新石器达成战略合作，新石器计划在无锡（惠山）国产智算中心扩大自动驾驶模型训练规模，算力需求将达近万卡级。该中心一期部署2112张摩尔线程MTT S5000 GPU，已基本满载运行，算力使用率92.9%，付费算力占比59.7%，已有20多家客户测试或使用。实测显示MTT S5000在DeepSeek V4 Flash模型上SLA达标
11月2日周一 · 1 条
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llama.cpp 发布 b12047：SYCL dmmv 代码清理
llama.cpp 发布 b12047 版本，主要变更是 SYCL 后端 dmmv 代码清理：将 q8 0 reorder dmmv 合并进通用模板，并对非 K 量化与 K-quant 的 dmmv 启动器进行模板化。该版本同时提供 macOS/iOS、Linux、Android、Windows 等多平台多后端（CUDA、Vulkan、ROCm、SYCL、O