国内首个半导体工艺保护流体材料重大突破

AI 摘要

上海凯锐恩半导体科技有限公司历时近七年自主攻关，开发出用于晶圆级工艺保护的流体成型材料及配套热压成型设备，建立起“材料＋设备＋工艺”三位一体的完整知识产权体系。该产品已应用于芯片先进封装领域，绕开国外企业垄断数十年的传统保护胶带专利壁垒，解决了传统胶带的固有物理缺陷。这一突破实现了国内半导体工艺保护流体材料的产业化，有助于摆脱进口依赖，并已与国内外头部芯片制造商开展深度合作、完成多轮工艺验证。

正文节选

0 历时近七年自主攻关，上海凯锐恩半导体科技有限公司成功开发出应用于晶圆级工艺保护的流体成型材料及配套热压成型设备，建立起完整的知识产权体系，实现“材料＋设备＋工艺”三位一体。产品已应用于芯片先进封装领域，实现了国内半导体工艺保护流体材料的产业化突破，技术处于国际领先水平。 当前，随着半导体先进封装向凸点、异构堆叠等方向加速发展，晶圆级与面板级封装对保护工艺提出了更高要求；但大部分相关材料、设备和工艺仍被国外企业垄断，已成为制约我国半导体先进封装产业发展的“卡脖子”环节。 上海凯锐恩绕开了被国外企业垄断数十年的传统保护胶带专利壁垒，创新性地提出基于流体成型材料的晶圆保护工艺解决方案，以耐腐蚀、无气泡、无剥离残留的流体成型材料技术，从根本上解决了传统胶带的固有物理缺陷，为半导体晶圆保护开辟了全新的材料与工艺路径。 目前，上海凯锐恩的流体成型材料与设备工艺一体化技术已与国内外头部芯片制造商开展深度合作，在晶圆减薄保护、晶圆切割保护等多种场景中完成多轮工艺验证，获得半导体企业的广泛认可，为新材料、新工艺规模化导入我国半导体生产奠定了坚实基础。 流体成型技术为先进封装关键材料与配套设备的升级开

发布时间：2026-11-03 17:41

抓取时间：2026-11-03 20:43

来源机构：雷峰网