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阿里确认分拆平头哥冲刺港股IPO 已递交上市申请

2026-11-10 · 2 篇报道 · 2 家独立信源 · 商业

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阿里巴巴宣布已向香港联交所递交申请,拟分拆旗下全资芯片子公司平头哥独立在主板上市,外媒传募资规模或达20亿至30亿美元。平头哥成立于2018年,已布局真武AI芯片、倚天CPU等算存网全栈产品,真武系列累计出货56万片、服务超650家企业。分拆旨在让市场独立评估平头哥价值并拓宽其融资渠道,尚需联交所批准及证监会备案。

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阿里巴巴正式申请平头哥独立上市

阿里巴巴于11月10日晚公告,已向香港联交所交表申请旗下子公司平头哥独立上市,上市后平头哥仍为阿里子公司,IPO规模尚未最终确定。公告提及平头哥真武系列AI芯片截至2026年4月累计出货56万片。阿里称此举有助于市场更清晰定价其核心业务价值,并展现平头哥作为全栈数据中心芯片提供商的商业价值。

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阿里确认分拆平头哥冲刺港股IPO 已递交上市申请

阿里巴巴宣布已向香港联交所递交申请,拟分拆旗下全资芯片子公司平头哥独立在主板上市,外媒传募资规模或达20亿至30亿美元。平头哥成立于2018年,已布局真武AI芯片、倚天CPU等算存网全栈产品,真武系列累计出货56万片、服务超650家企业。分拆旨在让市场独立评估平头哥价值并拓宽其融资渠道,尚需联交所批准及证监会备案。

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