阿里确认分拆平头哥冲刺港股IPO 已递交上市申请

AI 摘要

阿里巴巴宣布已向香港联交所递交申请，拟分拆旗下全资芯片子公司平头哥独立在主板上市，外媒传募资规模或达20亿至30亿美元。平头哥成立于2018年，已布局真武AI芯片、倚天CPU等算存网全栈产品，真武系列累计出货56万片、服务超650家企业。分拆旨在让市场独立评估平头哥价值并拓宽其融资渠道，尚需联交所批准及证监会备案。

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芯东西（公众号：aichip001） 作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西11月10日报道，刚刚，阿里巴巴集团发布公告，宣布已向香港联交所交表，申请旗下全资子公司平头哥独立上市。 公告显示，平头哥于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），申请批准平头哥在港交所主板上市及买卖。 目前，建议分拆拟通过全球发售平头哥H股的方式实施，包括：(i) 香港公开发售平头哥的H股，供香港公众认购；(ii) 向机构及专业投资者配售平头哥的H股。 另据近日外媒IFR援引知情人消息，平头哥拟募资20亿至30亿美元，约合157亿至235亿港元、133亿至200亿人民币。不过相关消息并未得到官方证实。 在阿里饱和式投入的背景下，平头哥已成为中国芯片产业最重要的玩家之一。 平头哥成立于2018年，注册地址在上海，已完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的布局，推出真武系列训推一体AI芯片、倚天系列云原生服务器CPU、ICN互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等产品。 据介绍，截至目前，国内仅有华为和平头哥具备“算存网”全栈自研能力。 阿里巴巴已将“真武”PP

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抓取时间：2026-11-11 01:13

来源机构：智东西