亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体产业化
亿铸科技完成10亿+元融资，该公司是国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司。公司坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，围绕3D DRAM存算一体布局，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算等场景。此次融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。
苏州AI芯片创企亿铸科技获超10亿元融资，布局3D DRAM存算一体
2026-10-23 · 2 篇报道 · 2 家独立信源 · 商业
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苏州AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。该公司以3D DRAM为核心技术路线，首创全数字化通用存算一体架构，产品覆盖算力卡、工作站、一体机到推理集群，并推出兼容CUDA、PyTorch的YICA软件平台。其基于3D DRAM的存算一体AI芯片已完成流片，宣称相较主流云端GPU可实现数倍性能提升、约1/5功耗和约1/6成本。
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苏州AI芯片创企亿铸科技获超10亿元融资，布局3D DRAM存算一体
苏州AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。该公司以3D DRAM为核心技术路线，首创全数字化通用存算一体架构，产品覆盖算力卡、工作站、一体机到推理集群，并推出兼容CUDA、PyTorch的YICA软件平台。其基于3D DRAM的存算一体AI芯片已完成流片，宣称相较主流云端GPU可实现数倍性能提升、约1/5功耗和约1/6成本。
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