苏州AI芯片创企亿铸科技获超10亿元融资，布局3D DRAM存算一体

AI 摘要

苏州AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。该公司以3D DRAM为核心技术路线，首创全数字化通用存算一体架构，产品覆盖算力卡、工作站、一体机到推理集群，并推出兼容CUDA、PyTorch的YICA软件平台。其基于3D DRAM的存算一体AI芯片已完成流片，宣称相较主流云端GPU可实现数倍性能提升、约1/5功耗和约1/6成本。

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芯东西（公众号：aichip001） 作者 | 崔嫄伟 编辑 | 陈骏达 芯东西10月23日报道，今日，苏州AI大算力芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元融资，融资将为后续研发投入、产品迭代及产业化推进提供支持。 亿铸科技成立于2020年6月，2022年正式运营，总部位于苏州，在上海、杭州、成都、长沙设有子公司。该公司称，其以3D DRAM为核心技术路线，首创全数字化通用存算一体架构，产品覆盖算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈矩阵，并推出自研YICA软件平台，兼容CUDA、PyTorch等主流生态，为数据中心、AI云计算等场景提供大吞吐、高性价比、低功耗的算力方案。 该公司创始人、董事长兼CEO熊大鹏，拥有美国德州大学奥斯汀分校半导体方向博士学位。他曾任华中科技大学教师，后任职ADC Telecommunications资深技术经理、大产品线经理；他曾加入美国AI芯片企业Wave Computing担任中国区总经理并执掌中国区业务，拥有近30年中美两地芯片研发、产品、市场与管理经验。 ▲亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏 团队方面，亿铸科技工程团队核心成员平均拥有25年以上高端集成

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抓取时间：2026-10-24 01:17

来源机构：智东西