芯片与算力

光帆AI技术落地韶音OpenFit 2 AI耳机，共推AI实验室

韶音发布开放式耳机新品OpenFit 2 AI，并与光帆科技达成AI技术合作，将上线基于光帆自研AI OS的“AI实验室”功能合集，涵盖智能对话、日程待办等能力。这是光帆AI技术首次落地第三方硬件品牌，标志着其系统化AI能力对外输出。合作旨在提升耳机AI体验，并顺应AI硬件端侧规模化落地趋势。

光帆AI OS首次落地韶音耳机，系统化AI能力输出开启

韶音在媒体沟通会上发布开放式耳机新品 OpenFit 2 AI，并宣布与光帆科技合作，在其耳机中上线基于光帆自研 AI OS 的“AI 实验室”功能合集，提供智能对话、日程待办等 AI 能力。这是光帆 AI 技术首次落地第三方硬件品牌，标志着其系统化 AI 能力从自有产品走向行业输出。行业分析认为，AI 硬件竞争焦点正从单点功能转向系统化能力，此次合作是这一

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韶音发布首款AI耳机OpenFit 2 AI，搭载千问大模型

韶音科技发布首款AI耳机OpenFit 2 AI，搭载阿里千问大模型，主打录音转写、会议总结和翻译等生产力场景，售价1398元。该耳机针对商务人士设计，结合开放式声学技术，并已通过多项安全认证。韶音连续三年全球开放式耳机出货量第一，此次发布标志其向AI可穿戴设备领域扩展。

DumpsterCluster：用 60 美元 GPU 服务 LLaMA-70B 的二手硬件集群研究

本文介绍了一个名为 DumpsterCluster 的 128-GPU 集群，完全由二手组件构建，用于服务 LLaMA-70B 等现代 LLM 推理。该集群成本仅为 2.2 万美元，远低于 8-GPU B200 系统的 60 万美元，并通过流水线并行优化实现了有竞争力的吞吐量。然而，研究发现二手 GPU 的能效较低，总拥有成本仅在电价低廉的地区有利，且碳排放

Mojo编程语言正式开源，转向GPU编程优化

Mojo编程语言现已开源，其编译器与工具链以Apache 2许可证发布。该项目最初承诺成为Python的超集，但自2025年8月起调整方向，不再追求完全兼容Python，而是专注于利用Python风格语法简化GPU编程。

NVIDIA ALCHEMI Toolkit 结合 AI 编码代理简化材料模拟

NVIDIA 发布了 ALCHEMI Toolkit 的 agent skills 和参考文件，使 AI 编码代理能够根据自然语言描述生成 GPU 加速的原子模拟工作流。该工具包基于 PyTorch，支持 MLIP，并通过让代理执行生成的代码来减少错误。在 45 个管线的测试中，该设置避免了导入错误，但提示质量对结果影响显著。

闪极发布AI眼镜loomos L1：40克重，续航40小时，2699元起

闪极于8月18日发布新款AI眼镜loomos L1，重约40克，综合续航40小时，支持主动AI记忆和AI日记，可接入飞书、腾讯WorkBuddy等Agent生态，售价2699元起。该产品历时两年研发，投入超1亿元，旨在解决上代产品的交付问题，但能否成功仍待市场检验。

Etched 估值一个月翻倍至 210 亿美元

AI 芯片初创公司 Etched 宣布获得 7 亿美元新融资，估值达 210 亿美元，由量化基金 Jane Street 领投。该公司设计了两款新组件以加速推理过程，包括低电压预填充芯片和集群规模内存互连，承诺提高速度并降低成本。尽管早期曾被认为芯片为特定模型定制，Etched 表示其系统现在可运行任何前沿模型。

NVIDIA cuML 多 GPU UMAP：大规模降维提速至分钟级

NVIDIA cuML 和 cuVS 25.06 版本引入了多 GPU 分布式 UMAP 功能，通过将昂贵的全邻居 kNN 图构建步骤分布到多个 GPU 上，显著提升了大规模数据集的降维性能。该方法基于先前提出的 out-of-core 技术，将数据集划分为平衡簇并重叠向量，每个 GPU 独立计算局部 kNN 图并合并，避免了昂贵的全对全通信。实验表明，该功

从晶圆到Token：AI芯片市场瓶颈分析

SemiAnalysis 的 Jordan Nanos 在演讲中分析了 AI 芯片市场现状，指出超大规模云厂商大幅上调资本支出，但台积电的晶圆产能扩张缓慢，成为关键瓶颈。他介绍了 SemiAnalysis 的 ClusterMAX 和 InferenceX 项目，用于测试云提供商和芯片性能，并强调硬件理解对软件开发的重要性。

苹果带摄像头AirPods泄露视频曝光，支持视觉智能

苹果带摄像头的AirPods在macOS Tahoe 26.7 Release Candidate的泄露视频中首次亮相，视频展示了用户通过视觉智能识别书籍封面。该产品旨在为Siri提供低分辨率视觉信息，支持导航和问答功能，预计与改进版Siri及新一代iPhone在9月一同发布。

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英伟达联合华尔街巨头拟融资5000亿美元支持GPU销售

英伟达联合阿波罗、贝莱德等六家华尔街机构，计划建立算力融资平台，动员超5000亿美元第三方资本，以解决客户购买GPU的资金瓶颈。该计划旨在将GPU销售转化为可融资的长期项目，但面临租金和残值风险，且需检验下一代芯片上市后旧GPU的偿债能力。

诚恒微发布端侧AI芯片CH3715，集成NPU与GPGPU

诚恒微发布首款旗舰端侧AI SoC CH3715，集成NPU、GPGPU、CPU等多种计算单元，旨在用单芯片替代多芯片方案，降低系统成本和时延。公司CEO楚立斌表示，产品定义始于2022年，针对机器视觉、雷达等场景的异构计算需求。下一代产品将做减法，聚焦具身智能，并降低芯片面积和成本。

荣耀发布 Robot Phone 押注具身智能，寻求新身份

荣耀发布 Robot Phone，一款集成四自由度机械云台的手机，定价 9999 元起，预定量超 40 万台。该产品源于荣耀具身智能技术积累，旨在将 AI 与物理终端结合，但内部对销量预期存在分歧，且 AI 底层能力依赖外部合作。荣耀希望通过该产品重塑品牌形象，应对华为回归后的市场压力。

OpenAI签署俄亥俄州数据中心租约，英伟达担保1050亿美元

OpenAI与软银子公司SB Energy签署了俄亥俄州数据中心20年租约，获得约8吉瓦IT容量，英伟达提供最高1050亿美元担保并成为独家芯片供应商。英伟达CEO黄仁勋提出“LPS”（土地、电力、建筑外壳）是AI建设的新瓶颈。华尔街日报分析显示，九家科技公司持有约3万亿美元的表外AI承诺，投资者难以评估实际债务水平。

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大疆Osmo 360 II发布即热销，首日登顶全渠道销量榜

大疆于8月13日发布全新8K全景相机Osmo 360 II，首日全渠道销量位列TOP1，并在京东、天猫、抖音三大平台全景相机相关榜单中登顶。该产品搭载1英寸全景影像系统，支持原生8K/60fps视频，配备AI超级夜景2.0等功能。前代产品Osmo 360在暑期出行季销量份额达56%，位居行业第一。

2026年夏季开放模型报告：中国前沿模型领先，美国硬件商主导发布

Hugging Face 2026年夏季报告显示，开放模型数量持续增长，但下载分布极不均衡。中国实验室在超大模型发布上领先，而美国硬件公司如AMD和NVIDIA成为开源模型发布主力。下载量与点赞量反映不同价值，前沿模型受关注但小模型被广泛使用。

大疆 Osmo 360 II 发布：方形 CMOS 与影像平台进阶

大疆发布全景相机 Osmo 360 II，采用方形 CMOS 和自研影像链路，支持 8K/60fps 视频和 14.5 级动态范围，并引入主角跟随、一键成片等 AI 功能。该产品基于大疆十二年影像技术积累，旨在降低全景拍摄门槛，推动行业从硬件竞争转向平台化竞争。市场数据显示，前代产品 Osmo 360 在暑期线上销量份额约 56%。

Acrab获4.8亿美元融资，端侧AI芯片GΞLIX 1量产在即

新加坡AI芯片公司Acrab完成1.3亿美元B轮融资，累计融资超4.8亿美元，用于扩大产能和研发下一代平台。该公司成立不到三年，首颗端侧AI芯片GΞLIX 1已进入量产准备，并推出个人AI中心Agent Box，瞄准端侧Agent计算需求。Acrab强调CPU与NPU协同、统一内存和Prefill性能，其自测显示在特定条件下Prefill速度达1416 To

Ready Cohorts：界定LLM智能体控制中的GPU机会与避免主机往返

该论文研究LLM智能体服务中的GPU控制门控问题，通过两个研究定义了可测量的GPU控制门：截止期限可行的队列供应和观测放置。研究分析了并发队列调度和端上路由与主机重新调度的对比，发现设备驻留路径在36种配置中全部更快，速度提升1.19倍至2.39倍。论文还提出了固定分区份额、精确离线份额等指标，并通过动态规划精确计算离线份额。