芯片与算力

AMD收购Taalas：为特定模型定制芯片的‘拖拉机’策略

AMD宣布收购AI推理芯片公司Taalas，计划将其技术纳入加速器路线图。Taalas采用模型硬化路线，将模型权重固化进硬件，以降低推理成本和提高速度，首款芯片HC1运行Llama 3.1 8B时生成速度达1.7万Token/s。该路线面临模型迭代风险，但Taalas通过可编程SRAM和掩膜修改应对。业内专家认为，AMD此举如同购买拖拉机，其价值取决于是否存

AI眼镜独角兽逸文的冰与火：克制美学与竞争围剿

逸文是一家成立三年的AI眼镜独角兽，估值超10亿美元，通过做减法的产品逻辑（无摄像头、轻量化）在高端市场取得成功，计划冲刺10亿元营收并布局中国市场。然而，影目、雷鸟、极米、比特幻境等竞争对手纷纷复制其路线，推出性价比产品，逸文的先发优势正在被稀释。逸文面临产品AI属性不足、软件生态薄弱、品牌营销克制、算法人才短缺等挑战，其创始人王骁逸的供应链深度和产品定义

谷歌Pixel 2026发布会前瞻：新设备与名人阵容

谷歌将于8月12日举办Made by Google 2026活动，预计发布Pixel 11系列、新一代Pixel Fold、Pixel Watch 5及可能的Pixel Tag追踪器。活动由喜剧演员Trevor Noah主持，邀请多位名人嘉宾，但预购倒计时比活动早8小时结束，暗示手机可能提前揭晓。去年活动因名人效应吸引840万观众，今年谷歌进一步强化娱乐化路

英伟达联合华尔街巨头，拟融资5000亿美元建设AI工厂

英伟达CEO黄仁勋宣布与Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman Sachs和KKR等华尔街机构合作，建立独立融资平台，计划撬动超过5000亿美元第三方资本用于AI基础设施建设。黄仁勋提出AI工厂概念，将GPU算力包装为可投资的基础设施资产，并回应了循环融资的质疑。文章同时提及算力价格近期上涨，但也警示了类

AWS 推出 SageMaker AI Spaces 插件，在 EKS 上运行交互式 IDE

AWS 发布了 SageMaker AI Spaces 插件，用于在 Amazon EKS 集群上运行 JupyterLab 和 Code Editor 等交互式 IDE。该插件使数据科学家能在现有集群上快速启动开发环境，无需切换到独立 JupyterHub 或本地笔记本，从而保留 GPU 节点、共享存储和 IAM 角色。相比传统方案（需 3-5 天设置），

Discovered Materials用AI代理寻找更优芯片材料

初创公司Discovered Materials利用AI代理群寻找新型半导体材料，以解决芯片过热问题，并已获得900万美元种子轮融资。该公司结合Anthropic模型和自训练的物理模型进行材料筛选，已发现多种与现有芯片材料性能匹配的新材料，但尚未公开细节。其创始人认为，AI加速了材料发现过程，但实际合成仍是瓶颈。

苹果测试长鑫存储芯片，千问百度加入中国AI供应链

苹果正在测试中国DRAM厂商长鑫存储的内存芯片，用于iPhone和MacBook，以应对AI带来的内存需求增长。同时，苹果加速推进中国版Apple Intelligence，阿里千问已确认进入其AI体系，百度则参与开发AI搜索功能。这些举措表明苹果正通过中国芯片和AI服务来应对当前的内存短缺和本地化需求。

Firebird 在亚美尼亚启动独联体最大 AI 工厂

Firebird 在亚美尼亚启动了独联体地区最大的 AI 工厂，由 NVIDIA 加速计算和 Dell 基础设施提供支持，计划到 2027 年底部署超过 7 万块 NVIDIA Rubin 和 Blackwell GPU，总容量达 300 兆瓦。该工厂基于 NVIDIA DSX 平台，能效提升 40%，并已吸引 Perplexity 等客户。NVIDIA 和

AMD 收购 Taalas，将 AI 模型直接嵌入芯片

AMD 收购了加拿大 AI 初创公司 Taalas，该公司将 AI 模型直接嵌入芯片，实现极速推理。其演示芯片运行 Llama 3.1-8B 时每秒处理超 1.6 万 token，远超竞品。AMD 计划将该技术整合进其加速器路线图，与 Instinct GPU 一起提供系统级解决方案。

OpenAI 首款智能音箱预计 2027 年发布，售价超 300 美元

据彭博社报道，OpenAI 计划于 2027 年推出首款智能音箱，售价超过 300 美元。该设备为无屏幕的甜甜圈形状，大小类似冰球，配备麦克风、扬声器、摄像头和灯光，并具有移动部件。它旨在像 ChatGPT 的语音模式一样工作，但能学习并适应用户，感觉更生动。苹果公司因 OpenAI 挖角其 400 多名员工而提起诉讼，指控其窃取硬件商业机密，这可能导致该产

OpenAI智能音箱2027年上市，苹果起诉其窃密

OpenAI 计划于2027年推出一款冰球大小的智能音箱，售价超过300美元，由Jony Ive的LoveFrom工作室联合设计。该设备无屏幕，带有可动部件和摄像头，旨在提供更生动的交互体验。此外，苹果正起诉OpenAI涉嫌窃取金属加工商业秘密，OpenAI否认并已申请驳回诉讼。

OpenAI 智能音箱售价曝光：300-400美元，甜甜圈设计

据彭博社报道，OpenAI 正在开发一款甜甜圈形状的 AI 智能音箱，售价可能在 300 至 400 美元之间，采用高品质金属材质，并具有独特的活动部件。该设备由 OpenAI 与 Jony Ive 的设计工作室 LoveFrom 合作开发，预计于 2027 年发布。此举旨在将 ChatGPT 更深入地融入用户生活，但智能音箱市场历来盈利困难，且面临苹果的诉

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OpenAI 与乔尼·艾维合作的首款设备曝光：冰球大小智能音箱

据彭博社记者马克·古尔曼报道，OpenAI 与苹果前设计师乔尼·艾维合作开发的首款 AI 设备是一款电池供电、甜甜圈形状、大小类似冰球、无显示屏的智能音箱，预计于 2027 年发布，售价超过 300 美元。该设备具有独特外观和可动部件，通过灯光、摄像头和传感器与用户交互，类似 ChatGPT 语音模式但更先进，旨在便于单手携带，可能成为 OpenAI 一系列

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金刚GC3芯片发布：RISC-V数据流架构重新定义视频AI算力

在CCF Chip 2026大会上，中科通量发布了全球首款RISC-V数据流架构视频智能AIGC芯片金刚GC3，该芯片采用12核设计，支持128路1080P硬解码，INT8算力达200 TOPS。金刚GC3通过数据流架构优化视频处理效率，旨在解决通用芯片在视频AI场景下的能耗和延迟问题，标志着国产RISC-V高端算力在视频专用领域的商业化提速。

OpenAI公开证据反击苹果诉讼，称指控失实

OpenAI 发布博文反驳苹果的诉讼，称其指控“草率、激进且针对个人”，并公开了 iMessage 和电子邮件记录作为证据。苹果指控前员工 Chang Liu 和 Tang Tan 窃取商业机密，但 OpenAI 表示这些指控基于虚假信息，且公司无意获取苹果机密。OpenAI 试图通过公开沟通记录影响公众舆论，而非法律回应。

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在共享GPU基础设施上运行隔离租户Kubernetes集群的教程

NVIDIA技术博客发布了一篇教程，介绍如何在共享GPU基础设施上运行隔离的租户Kubernetes集群。该方案使用单一控制平面集群和GPU池，通过KAI Scheduler和vCluster两个开源工具，为每个团队提供独立的Kubernetes控制平面（包括API服务器、控制器、数据存储、同步器和调度器），同时共享底层GPU硬件。教程以一块NVIDIA L

Together AI 内核团队：从 FlashAttention 到 Blackwell 的突破

Together AI 的 kernels 团队在 2022 年通过 FlashAttention 实现了 2-3 倍加速，证明了 GPU 优化仍有巨大潜力。2025 年 3 月，该团队在获得 NVIDIA Blackwell GPU 后的一周内，利用 ThunderKittens 库开发出最快的 FP4/FP8 GEMM 内核，性能比 H100 上的 cu

Together AI 推出 Blackwell GPU 集群，训练速度提升90%

Together AI 宣布推出基于 NVIDIA Blackwell 平台的 GPU 集群，并配套优化的 AI 加速软件栈 Together Kernel Collection。该集群在训练 70B 参数模型时速度比 H100 快 90%，达到每节点每秒 15,200 tokens。Together AI 利用 ThunderKittens 框架开发了自定

Groq 揭秘 LPU 架构：如何无损加速万亿参数模型推理

Groq 在 GroqCloud 上预览了 Moonshot 的 Kimi K2 模型，并解释了其 LPU 架构如何通过 TruePoint 数值格式、SRAM 存储和静态调度等技术，在不损失精度的情况下实现万亿参数模型的快速推理。该架构通过选择性降低精度和优化内存层次，实现了比传统 GPU 更高的推理速度和更低的延迟。

vLLM v0.21.0 发布：弃用 transformers v4，新增多项性能优化

vLLM 发布 v0.21.0 版本，包含 367 个提交，来自 202 位贡献者。该版本正式弃用 transformers v4，要求 C++20 编译器，并引入 KV 卸载与混合内存分配器集成、推理预算感知的投机解码、Blackwell 上的 TOKENSPEED MLA 后端等新特性。同时新增多种模型架构支持，并在性能、硬件支持（如 AMD ROCm、