3D存算一体芯片企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资

AI 摘要

3D存算一体芯片企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资，投资方包括国调基金、中国移动链长基金等。该公司由网易孵化，专注于三维集成原生芯片架构和3D DRAM存算一体芯片，旨在突破内存墙瓶颈。融资将用于加大研发投入，推动产品迭代与商业化。

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0 近日，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。 在我国加快推进集成电路产业高质量发展、强化关键核心技术自主创新的背景下，具备自主研发能力、探索新型芯片架构的创新企业正成为推动产业升级的重要力量。同时，全球数字经济进入以算力为核心驱动的新阶段，存储技术正面临更高带宽、更低延迟和更大容量的需求挑战。三维集成技术通过突破传统芯片架构限制，实现计算与存储深度融合，成为推动下一代半导体技术创新的重要方向。 谦合益邦成立于2024年1月，是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。公司核心团队早在2018年便率先启动全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产，并推动了三维集成原生芯片架构在加密算力和应用加速领域的全面应用，是三维集成原生芯片架构和3D DRAM存算一体芯片的开拓者和领导者。 谦合益邦致力于推动三维集成原生芯片架构和3D存算一体芯片的新范式，从底层出发结合系统软件栈与硬件架构的联合创新，通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，率先走出了一条应对当前日益突出的内存墙（Memory

发布时间：2026-08-14 12:35

抓取时间：2026-08-14 15:35

来源机构：雷峰网