中微公司展出6款高端设备，平台化战略加速落地

AI 摘要

中微公司在CSEAC 2026展会上推出多款高端微观加工设备，包括极高深宽比刻蚀机、薄膜沉积设备和碳化硅外延设备，覆盖先进存储和逻辑芯片制造关键环节。这些新品旨在突破技术瓶颈，拓宽产品矩阵，推动平台化战略落地，提升国产高端设备竞争力。

正文节选

芯东西（公众号：aichip001） 作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西9月1日报道，今日，在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间，上海半导体设备龙头企业中微公司推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。 这是继今年3月SEMICON China发布四款新品后，中微公司在半年内又一次高密度新品集中亮相，进一步拓宽了公司的高端设备产品矩阵，实现了先进逻辑制程、功率半导体工艺、薄膜沉积、精密刻蚀等核心环节的全覆盖，补齐多场景、全链条的工艺设备解决方案能力。 一、刻蚀突破：Primo XD-RIE破解极高深宽比刻蚀瓶颈 随着3D NAND、DRAM等存储芯片持续向更高堆叠层数、更精细制程线宽迭代升级，极高深宽比刻蚀技术，成为制约先进存储器件制造工艺进阶的核心瓶颈，直接影响高端存储芯片的性能升级与量产落地。 中微公司全新推出的Primo XD-RIE 70到90比1极高深宽比刻蚀机，依托完全自主知识产权研发打造，在多项有专利保护的核心技术上实现突破，适配先进存储芯片

发布时间：—

抓取时间：2026-09-02 01:10

来源机构：智东西