启芯宸光陈文超：用AI构建芯片设计闭环
原标题：启芯宸光陈文超：从RTL到测试，用AI构建芯片设计闭环｜GACS 2026
AI 摘要
启芯宸光副总裁陈文超在2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）上介绍其AI驱动芯片设计平台DeepChip，涵盖DeepEDA、DeepIP、DeepATE与DeepEDU四大模块。DeepIP基于DeepSeek-V3训练领域专用模型，构建38个行业Agent与双知识库，串联十余款国产EDA工具形成从RTL生成到验证的全链路闭环，并联合中科院开发车载HSM国密加密芯片验证平台可用性。公司还面向测试机台推出自动生成test program的平台，并在重庆投入3000多万元建设智能化测试工厂，同时与多地高校开展产教合作。
正文节选
芯东西（公众号：aichip001） 编辑 | GACS 2026 9月20-21日，由智一科技旗下智猩猩联合芯东西举办的2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）在上海举行。在峰会论坛上，启芯宸光副总裁、EDA智算平台首席架构师陈文超以《AI驱动芯片设计效率十倍提升：DeepChip平台的演进之路》为主题发表演讲。 启芯宸光副总裁、EDA智算平台首席架构师陈文超谈道，AI驱动芯片设计的核心壁垒不在于代码生成，而是要保证高质量的行业数据与全链路验证闭环。 启芯宸光DeepChip平台涵盖DeepEDA、DeepIP、DeepATE与DeepEDU四大业务模块。 DeepEDA融合EDA智算平台与AI²C智能体平台，通过算力调度、参数优化和流程自动化提升设计仿真效率；DeepIP接入本地或云端大模型，结合企业知识库与EDA工具，覆盖系统设计、RTL生成、功能验证和调试优化。 DeepATE聚焦测试程序生成、测试向量转换与引脚自动匹配，提升芯片测试自动化水平；DeepEDU则将产业级AI工具与真实项目引入教学实训，培养AI与芯片设计复合型人才。 该公司通过演示搭建测试平台、完成指定驱动