后摩智能信晓旭：Agent元年，存算一体构筑端边AI芯基建

AI 摘要

后摩智能联合创始人信晓旭在2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）演讲中提出，2026年是Agent元年，模型压缩与端边芯片性能提升共同打开端边AI商业化奇点，端云AI将协同共生，Token交互入口成为竞争焦点。后摩智能布局2D与3D CIM存算一体双技术体系，将于10月生态合作伙伴大会发布基于3D CIM架构的新产品A20；旗舰芯片M50量产未满一年已获超150个产品定点。

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芯东西（公众号：aichip001） 编辑 | GACS 2026 9月20-21日，由智一科技旗下智猩猩联合芯东西举办的2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）在上海举行，在开幕式上，后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭以《存算一体、Agent时代的“芯”基建》为主题发表演讲分享。 后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭谈道，2026年是Agent元年，模型快速压缩叠加端边芯片性能提升，共同打开了端边AI的商业化奇点。端边AI与云端AI协同共生，Token交互入口将成为行业争夺的焦点。 面对当前AI芯片算力、访存两大核心技术难题，后摩智能布局2D、3D CIM存算一体双技术体系。该公司将于10月生态合作伙伴大会，对外透露基于3D CIM架构的全新产品A20。同时，旗舰芯片M50商业化落地提速，量产未满一年已斩获超150个产品定点。 信晓旭认为，存算一体的新架构正逐渐被大家认可，也将逐渐为AI产业赋能。 以下为信晓旭的演讲实录： 大家好，我是来自后摩智能的信晓旭，我们公司在创立的第一年也参加了智东西举办的峰会，上次峰会在深圳南山万丽酒店。我记得我是在场所有嘉宾唯一一个讲存算一体这个

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抓取时间：2026-10-11 01:29

来源机构：智东西