后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧AI芯片M50量产落地加速

AI 摘要

存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成数十亿元人民币B轮融资，资金将用于扩大M50芯片规模化交付、研发新一代M6X与3D CIM产品并完善软件工具链。公司披露，端边大模型AI芯片M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务客户超百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人等方向。文章还介绍了存算一体技术路线在端侧推理时代受资本关注的原因，以及后摩智能的SRAM-CIM技术路径与生态开源计划。

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0 仅今年9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资。资本的目光，正在从云端的算力集群，移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。 最新的一笔大额融资来自后摩智能。据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局，多家老股东持续加码，进一步印证了国内外资本市场对后摩智能技术路线与商业前景的高度认可，后摩智能领跑端侧AI市场已成共识。资本密集加码的背后，是后摩智能从技术突破走向规模化商业落地的加速兑现：在刚刚举行的后摩智能生态合作伙伴大会上，公司披露，其端边大模型AI芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。 据悉，本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态，推动端边AI在更多终端场景实现规模化落地。 存算一体并不是新概念。它为何在此刻同时被资本和终端厂商选中？后摩又凭什么在这条赛道上拿到资本的连续加注？ 资本转向端侧，存算一体回到牌桌中央 答案

发布时间：2026-11-04 10:21

抓取时间：2026-11-04 14:25

来源机构：雷峰网