无锡半导体设备商研微半导体完成近15亿元B轮融资

AI 摘要

江苏研微半导体宣布完成近15亿元B轮融资，中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股，中金资本等机构跟投。该公司专注于高端半导体沉积外延设备，覆盖ALD、Si EPI、PECVD等关键工艺，产品应用于晶圆制造、先进封装和特色工艺领域。融资将助力国产半导体设备突破卡脖子环节，推动产业链自主可控。

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芯东西（公众号：aichip001） 作者 | 崔嫄伟 编辑 | 陈骏达 芯东西8月27日报道，沉积外延设备商江苏研微半导体科技有限公司今日宣布完成近15亿元B轮融资。本轮融资汇聚产业资本与头部投资机构，中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金等头部机构跟投，锡高投、湖杉资本、欣柯资本等老股东持续追投。 研微半导体成立于2022年，总部位于江苏无锡高新区，是一家专注于高端半导体设备研发、生产与销售的企业。核心技术覆盖原子层沉积（ALD）、硅外延沉积（Si EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、碳化硅外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等关键工艺设备，拥有完整自主知识产权。 该公司法定代表人、董事长兼总经理林兴毕业于美国加州大学，曾在全球半导体设备龙头美国应用材料公司（Applied Materials）任职超过20年，主导过多款面向逻辑芯片、存储芯片的半导体设备研发。 据企业信息查询平台企查查，研微半导体成立以来已完成多轮融资。2026年2月，该公司完成约7亿元A轮融资，投资方包括高瓴资本、中证投资、春华资本等。 在产品矩阵上，研

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抓取时间：2026-08-28 18:53

来源机构：智东西