小米发布玄戒O3等三款自研芯片，雷军称已走在赢的路上

AI 摘要

小米发布旗舰AI SoC芯片玄戒O3，采用3nm工艺，跑分超561万，性能较上代大幅提升，并首发搭载于小米18 Fold等产品。同时发布高带宽AI加速芯片玄戒O100和智驾芯片玄戒D100，实现三芯协同。小米自研芯片研发投入已达210亿元，计划十年投入500亿元。

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芯东西（公众号：aichip001） 作者 |  陈骏达 编辑 |  心缘 芯东西9月7日报道，就在刚刚，小米董事长兼CEO雷军正式发布了小米全新AI旗舰SoC芯片——玄戒O3。在最近更新的安兔兔v12版本上，玄戒O3的跑分超过561万分，而在安兔兔v11上其跑分超过522万分。这颗芯片将首发搭载于小米18 Fold以及小米平板9 Pro Max。 小米还联手长鑫存储率先量产了国产LPDDR6，将其应用于小米18 Fold 16GB+1TB的版本上，该版本售价14999元。 玄戒O3采用3nm工艺，单芯片集成240亿颗晶体管，较O1的190亿颗增长26%。 其CPU采用十核全大核设计（6个超大核+4个大核），最高主频4.35GHz，Geekbench单核3945分、多核15221分，多核首次突破15000分，性能较上代提升60%，中低负载功耗较玄戒O1优化25%。 GPU方面，玄戒O3拥有16核GPU，其性能提升达85%，功耗降低了64%，雷军称这是GPU的跨代升级。 AI算力是玄戒O3升级的重点。其NPU拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力。 小米MiMo大模型团

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抓取时间：2026-09-08 01:40

来源机构：智东西