2026全球AI芯片峰会上海落幕：智能体时代CPU回归与3D存算成焦点
原标题：想看AI芯片下一步往哪里走？没来上海峰会的人，看这篇就够了
AI 摘要
2026全球AI芯片峰会在上海落幕，由智东西发起、智猩猩主办，超过60位嘉宾围绕架构创新、3D堆叠、存算一体、HBF新型存储、智能体推理等议题展开分享。英特尔高宇提出智能体时代CPU重回C位，并预告将展示单机柜承载5万Agent的高密度CPU机柜；后摩智能、奎芯科技、东方算芯、亿铸科技等企业分别披露3D CIM、定制内存、软件定义芯片、通用存算一体等进展。大会反映出AI芯片评价标尺正从峰值算力转向有效算力与Token经济性，计算、存储、互联与软件的系统级协同成为产业焦点。
正文节选
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | 全球AI芯片峰会 芯东西9月21日报道，今日，2026全球AI芯片峰会在上海圆满落幕。 本届大会由智东西发起，旗下智猩猩主办，芯东西协办，以“芯路求索 聚力致远”为主题，全景透视从TOPS到Token的AI算力关键链路。 整整两天，超过60位重磅嘉宾，在1场开幕式、3场论坛、5场闭门研讨会上密集输送技术创新、落地实践与产业趋势干货。多位演讲嘉宾还在会上预告重磅新品。 大会直击AI芯片前沿，涵盖架构创新、3D堆叠、超节点、KV Cache、新型存储、Token工厂异构混训混推、大模型推理、智能体推理、具身智能推理等焦点议题。来自超百家AI芯片生态企业的专业观众来到现场参会交流。 在展区，奎芯科技、芯来科技、Imagination、进迭时空、奇异摩尔、星融元、启芯宸光、科华数据、博伦智汇、硅芯科技、先进编译、恒瀚微电子、焱融科技等企业带来最新的技术产品方案展示。 “九年前，我们在上海举办了首场全球AI芯片峰会。九年来，全球AI芯片峰会的足迹已遍布北京、深圳和上海。”智东西联合创始人兼CEO龚伦常在发表致辞时谈道，“这是我们持续关注整个AI领