上海硅光芯片创企孛璞半导体完成数亿元B轮融资

AI 摘要

上海硅光芯片公司孛璞半导体完成数亿元B轮融资，由华映资本领投，资金将用于硅光芯片与OCS光交换系统研发及产业化。公司已实现100G/200G硅光PIC芯片规模量产，并推进面向万卡级AI算力集群的硅光OCS全光互连方案，宣称可减少87%电交换机数量、降低40%功耗。硅光OCS赛道仍处早期，面临谷歌主导的MEMS路线等竞争。

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芯东西（公众号：aichip001） 作者 |  陈骏达 编辑 |  漠影 芯东西11月6日报道，今天，上海硅光芯片创企孛璞半导体宣布已完成数亿元B轮融资，此轮融资由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。 此轮融资的资金将用于硅光芯片与OCS光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展，推动产品验证、客户导入与交付体系建设。 孛璞半导体成立于2022年3月，是国内少数具备量产级硅光全产业链能力的企业。依托设计、制造、封装和测试的垂直整合能力，孛璞半导体已实现100G/lane、200G/lane硅光PIC芯片规模量产，完成国产12寸CMOS硅光产线工艺与量产验证。 同时，该公司还在持续推进NPO/CPO技术落地，自主研发可动态重构的硅光OCS解决方案，解决AI算力集群带宽不足、功耗高、扩展性难题。今年10月，孛璞半导体获评国家级专精特新“小巨人”。 该公司的成员来自英特尔、比利时微电子研究中心（IMEC）、Xanadu等国际领先科研机构与企业，在硅光子、光通信、半导体器件等领域拥有十余年的从业经验，团队曾主导多款硅光芯片实现量产，累计出货超百万颗，

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抓取时间：2026-11-07 01:56

来源机构：智东西