高通：终端侧AI从单点应用走向智能体体验

AI 摘要

高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星在2026年11月7日上海进博会上阐述终端侧AI正从单点应用（ASR、摘要、图像处理等）向系统级智能体体验演进。他指出端侧受内存与功耗限制，主流仅能运行20亿至30亿参数模型，MoE通过按需调用部分专家模块可提升端侧模型智能水平。高通与阶跃星辰、Infris AI、江波龙合作，从模型、推理预取、存储加载和芯片平台协同优化，现场演示了端侧MoE智能体，体现终端侧AI走向产业生态协作。

正文节选

0 发言人：高通公司AI产品技术中国区负责人 万卫星 2026年11月7日，上海 终端侧AI发展到了什么阶段？ 终端侧AI经过过去3至4年的发展，正在迎来一个比较重要的变化节点。 从应用来看，终端侧AI并不是从大模型开始的。影像其实是AI较早在终端落地的领域之一。近年来手机拍照效果不断提升，背后就有终端侧AI技术的推动。如今，终端侧AI已经进一步拓展到简单问答、聊天、图像生成与处理，以及文本处理、语音转录、实时翻译等多模态应用，其中不少功能在端侧落地的条件已经比较成熟。 不过，目前很多端侧AI应用仍然偏向单点功能。例如自动语音识别（ASR）、文本摘要、图片处理、简单聊天机器人等，大多解决的是一个具体任务。如果未来希望终端能够进一步完成意图理解、任务编排、实时操作目标App等系统级、规划类任务，就需要更强的端侧模型能力。 这意味着，终端侧AI正在逐渐从解决一个个具体任务，向更加复杂的智能体体验演进。 为什么需要终端侧AI？端侧和云端是什么关系？ 高通并不强调端侧的唯一性，而是强调端云协同或者“计算连续体”，其中一个重要思路是“端侧优先”（on-device first）。 传统依赖云端的

发布时间：2026-11-08 15:54

抓取时间：2026-11-08 16:06

来源机构：雷峰网