平头哥发布真武V900并开源SAIL软件栈

AI 摘要

平头哥在2026杭州云栖大会发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能达上一代真武M890的3倍，计划2027年第一季度量产。次日，平头哥公布开源AI软件栈T-Head SAIL最新进展，宣布扩大框架适配、加速库、工具链、通信库等领域的开源力度，SAIL已适配260余个主流框架，平均适配时间小于7天。真武AI芯片已服务20多个行业、650多家客户，SAIL已在阿里云及多个行业企业生产环境中验证。

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芯东西（公众号：aichip001） 作者 | 陈骏达 编辑 | 漠影 中国AI芯片的军备竞赛，正在提速。9月22日，2026杭州云栖大会开幕当天，平头哥发布了新一代训推一体AI芯片真武V900，性能达到上一代真武M890的3倍，成为目前性能最强的中国自研AI芯片之一，计划于2027年第一季度量产。 但一个现实的挑战也随即出现：芯片造出来了，生态能不能跟上，才是它能否真正进入生产环境的关键。 就在大会第二天，平头哥公布了开源AI软件栈T-Head SAIL（以下简称“SAIL”）的最新进展，并宣布进一步扩大在框架适配、加速库、工具链、通信库等领域的开源力度。 平头哥正在做的，是把此前在真实生产环境中打磨的软件能力，进一步向全球开发者开放。过去主要服务于头部客户的能力，开始进入更开放的开发者生态。 一、AI芯片，为什么越来越离不开软件栈？ 如果把AI芯片比作发动机，软件栈就是变速箱、传动系统和驾驶系统。发动机再强，如果没有一整套传动和控制系统把动力有效传到车轮上，车是跑不起来的。 芯片提供的是原始算力，而开发者写的是PyTorch、TensorFlow这些上层框架，芯片与上层应用之间，必

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抓取时间：2026-09-24 01:22

来源机构：智东西