134亿！格芯拿下台积电CoWoS硅中介层大单

AI 摘要

格罗方德与台积电达成约20亿美元（约合人民币134亿元）的多年期制造协议，将在美国纽约州马耳他工厂建立硅中介层生产基地，为台积电CoWoS先进封装生态供货，成为美国首个为先进封装供应硅中介层的厂商。该项目预计2028年上半年开始量产爬坡，初始期限五年，主要服务CoWoS-S路线。此举为AI芯片先进封装供应链新增美国本土供应点，有望缓解CoWoS产能紧张这一AI芯片交付瓶颈。

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芯东西（公众号：aichip001） 编译 | 崔嫄伟 编辑 | 陈骏达 芯东西10月9日消息，昨天，全球晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布与台积电达成多年期制造协议，在美国本土建立硅中介层生产基地，为台积电的CoWoS先进封装生态供货，协议规模约20亿美元（约合人民币134亿元）。 格罗方德将扩大纽约州马耳他工厂产能，为台积电提供制造服务，成为美国首个为先进封装技术供应硅中介层的厂商。该项目支持范围包括嵌入式深沟槽电容等组件，预计2028年上半年开始量产爬坡，协议初始期限五年，并为未来随客户需求扩产预留了框架。 CoWoS是台积电的2.5D先进封装技术，核心做法是在芯片与封装基板之间垫入中介层，通过硅通孔（TSV）实现高密度互连，让逻辑芯片与高带宽内存（HBM）在单一封装内协同工作。 它解决的是AI芯片的“数据搬运”问题：单颗芯片算力再强，内存带宽跟不上也会被拖累，CoWoS让多颗芯片和HBM紧密集成，缩短互连距离、提升带宽并降低功耗，是英伟达、AMD等厂商AI加速器的关键支撑。 CoWoS有三条技术路线：CoWoS-S是当前AI GPU的主流方案，它使用一整

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抓取时间：2026-10-10 01:31

来源机构：智东西