存算一体进入产业化时刻，谁在领跑规模化交付？

AI 摘要

2026年存算一体技术进入产业化阶段，小米、谦合益邦、东方算芯等公司发布或量产相关芯片，后摩智能M50和知存科技实现规模化落地。行业面临工程化、软件工具链和市场三道门槛，不同技术路线（SRAM、RRAM、3D等）竞争激烈，市场预计2030年达312.5亿美元。

正文节选

0 01 存算一体，进入交付时刻 2026年，存算一体赛道的节奏骤然加快。 8月24日，小米发布玄戒O100高带宽AI加速芯片，采用6nm工艺与3D晶圆级堆叠，近存计算带宽达1.22TB/s，正式加入存算一体战局。 再往前，8月中旬，成立仅两年多的谦合益邦完成超20亿元B轮融资，同时披露其4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片点亮；皓泽科技发布面向端侧AI的VVT300 SoC，计划年内量产出货。 更早前的7月13日，东方算芯率先发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，基于14nm制程实现520 TFLOPS算力，目前已进入量产交付阶段。 在这个过程中，存算一体开始从实验室里的新架构，变成越来越多芯片公司试图布局的核心技术。 后摩智能的存算一体芯片后摩漫界M50已经完成量产，在Agent Computer、智能终端、陪伴机器人等实际产品规模化落地；知存科技的存算一体芯片则已经在可穿戴等终端实现千万级出货。 融资、流片、点亮、量产、交付，这些原本属于不同阶段的关键词，开始密集出现在同一个赛道。 IIM信息数据显示，2025年全球存算一体市场规模已达到48.7亿美元，同比增长

发布时间：2026-09-01 13:42

抓取时间：2026-09-01 16:08

来源机构：雷峰网